在現代電子設備中，尤其是人工智能（AI）芯片的設計與應用中，多層陶瓷電容器（MLCC）作為去耦元件發揮著至關重要的作用。去耦電容器的主要功能是平滑電源電壓，減少
iPhone零部件制造商村田制作所的總裁Norio Nakajima近日在一次采訪中表示，該公司正在認真評估印度市場日益增長的需求，并積極模擬加快在印度投資的必
村田電容的溫度系數（Temperature Coefficient of Capacitance，簡稱TCC）是一個重要的參數，它用于衡量電容器的電容值在不同溫
在電子產品設計中，電容是不可或缺的元件。但許多工程師在選型時容易陷入一個常見的誤區，即只關注電容的“工作溫度范圍”，而忽略了更為關鍵的“溫度特性范圍”。雖然兩者
村田作為全球領先的MLCC（多層陶瓷電容器）制造商，其產品廣泛應用于各類電子設備中。然而，在實際應用中，工程師們有時會發現同一型號的村田MLCC，在陶瓷材料的色
在現代電子設備中，尤其是AI服務器，工作環境的溫度對其性能有著至關重要的影響。高溫不僅會導致電子元件的性能下降，還會顯著降低系統的穩定性，縮短設備的使用壽命。此
高耐溫多層陶瓷電容（MLCC）在高溫環境下的應用正日益受到關注，隨著電子設備向更高性能和更復雜功能的方向發展，傳統電容器的局限性逐漸顯露。為了滿足這些需求，研究
為了提高多層陶瓷電容（MLCC）在高溫環境下的可靠性，我們可以從材料創新、結構設計優化、制造工藝優化以及仿真與測試優化四個方面進行深入探討和實施。 在材料創新方
